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    半導(dǎo)體及微電子

          集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分,亦是濺射靶材重要應(yīng)用領(lǐng)域。信息技術(shù)的飛速發(fā)展,要求集成電路的集成度越來(lái)越高,電路中單元器件尺寸不斷縮小,元件尺寸由毫米級(jí)到微米級(jí),再到納米級(jí)。每個(gè)單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成,其中,介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝,濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。
          利用完善的制造設(shè)施和技術(shù)能力,我們?yōu)榘雽?dǎo)體相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域提供高純度、細(xì)微晶粒的高性能濺射靶材。
          燦元在半導(dǎo)體及微電子領(lǐng)域中主要提供以下靶材產(chǎn)品:

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